记高拓讯达（北京）科技有限公司董事长曾朝煌博士
曾朝煌，男，1970年出生，福建省莆田人。1996年，获清华大学电子工程学士学位，2001年，获美国斯坦福大学电子工程博士学位。2006年，获IEEE授予的杰出贡献奖。在美国期间，曾朝煌就职于Atheros通信公司（Nasdaq：ATHR），担任无线局域网芯片的核心系统架构师，他主持研发的系列芯片上市至今销售已超过1亿片。现在，曾朝煌担任高拓讯达（北京）科技有限公司董事长兼总裁，是该公司创始人之一。此前，他在美国合伙融资2000万美元创建了Amicus无线科技公司，出任系统设计副总裁，带领团队设计了多天线移动WiMax终端芯片。而今，曾朝煌重返故里，站到了他自己人生和事业的又一新起点。
“我们研发的产品AB8810在年底前就要投入量产了！”说起即将面世的高集成度解调芯片，曾朝煌就如同喜得贵子一样，兴奋之情不禁溢于言表。
这的确是一件让曾朝煌值得高兴、值得庆贺的事情。因为这款专门针对国内市场开发研制的芯片，与国内现有的同类产品相比，不仅所用功耗更低、面积更小、成本更低，而且还具有更好的稳定性能、更强的处理多径回波的能力。
除了对于自己产品的自信，曾朝煌更对国内市场需求有着清醒的判断。在中国，随着DTMB标准的确立和成熟，据估计到2015年前，地面数字电视用户将会超过4亿户。
而移动数字电视方面，据市场调查预测报告，到2010年全球将有1.2亿台移动设备配有接收数字电视广播的功能，中国将是移动数字电视手机最重要的市场之一。
毋庸置疑，地面数字电视和移动数字电视是未来几年内电子领域最大的热点之一。数字电视市场的迅猛发展，给中国的芯片设计业者带来了一个前所未有的机遇。
事实上，当曾朝煌和其团队研发的这款支持中国数字电视地面传输标准（DTMB）的高集成度的解调芯片一旦投放市场，就可以广泛应用于数字电视一体机、移动车载电视、数字电视机顶盒、USB Dongle、手机、PMP等终端接收设备，这样的市场前景既可能在曾朝煌的预想之中，但也有可能超出他的意料之外。
说实话，在美国硅谷这么多年，曾朝煌始终都在等待着实现自己创业梦想的这一天。2007年4月7日，机会终于来了。
这一天，曾朝煌不仅获得了美国风险投资商DFJ Dragonfunds及其关联基金，而且还获得了斯坦福大学知名教授和Google第一投资入的投资。面对2000万美元从天而降的创业资金和国内充满诱惑的市场，一股实现创业梦想的冲动立刻促使曾朝煌迫不及待地坐上了飞回北京的班机。
回到北京，回到母校清华大学，就在学校东门附近的学研大厦里，曾朝煌租下了两个写字间。从此，一个叫做高拓讯达（北京）科技有限公司的名字出现在清华大学学研大厦楼下的公司名录里。
当初公司地址选在清华，不仅是因为这里有优越的人才优势，更因为这里凝聚了公司合伙人共同的水木清华情结。
公司初创伊始，没有桌子，没有椅子，甚至连一台电脑都没有，但曾朝煌没有担心，因为除了自己的技术实力之外，更有一帮志同道合的兄弟携手相助，这让曾朝煌从一开始就底气十足。负责ASIC设计的林志好就是被曾朝煌从美国硅谷拉进公司的第一个副总裁。
林志好此前曾在微软的WebTV Networks、Coslne通讯、Marvell半导体等著名公司从事芯片设计的研发和管理工作，而且在Marvell公司期间，他还曾经带领团队成功地研发世界上第一个3x3 802.lln MIMO无线通讯芯片和其他的WIFI产品。林志好在lC设计领域也有着大量的技术经验，包括从概念到大规模量产，并涉及视频处理、网络及无线通讯等不同的应用领域，这让曾朝煌对这个搭档的人选十分放心。
“我们是在美国硅谷相识的，朝煌和我是清华大学的校友，也是福建的老乡，加之我们都是做这一行的，所以关系一直都不错。”林志好坦言，自己是曾朝煌第一个邀请的技术幕僚，同时自己也是第一个毫不犹豫就加入进来的新成员。
回首归来的这一年，林志好发现，自己生活和工作的轨迹几乎一直停留在公司和宿舍之间，就连自己的母校清华大学，也是几过校门都未曾迈步进去过。的确，林志好这一年来实在太忙了。倚重林志好在IC设计行业10多年的工作经验，曾朝煌首先把领导芯片设计和软件开发的重任交给了林志好。古人云：士为知己者死。林志好之所以辞别在美国的妻儿，情愿破釜沉舟、抛家舍业只身回到国内和曾朝煌一道打拼，也正是看中了曾朝煌的人品和芯片在国内的市场前景。同时，曾朝煌也清楚地知道，清华毕业的这位校友不会让他失望。
如果说，林志好是曾朝煌左膀，那么，担任公司模拟设计的副总裁任亚林就应该算是他的右臂。同是清华大学毕业的任亚林，也是从加拿大归来的一个新“海归”。在加入这个团队前，他曾拥有超过10年的模拟和射频lC设计经验，并在OmniVision公司担任设计经理一职，负责模数转换器（ADC）的设计。任亚林在Qualcomm公司从事手机CODEC（音频编解码器）的设计工作经历和在Airgo Networks公司从事802.lln产品设计的经验，都为芯片的研发提供了强大的技术支持和保障。
正是因为有了这样的精兵强将相辅佐，曾朝煌不仅在2007年4月底就完成了公司团队的组建，并且在一年零四个月后，顺利推出了高拓讯达（北京）科技有限公司的第一个新产品AB8810.
手里拿着一块块巧克力大小和指甲盖大小不同规格的芯片，曾朝煌欣喜地说，到今年年底，这一代新产品就可以投入量产。届时，一场技术革新必然掀起一波新的市场狂澜。