【案例014】
萨蒂扬：来自印度的布局者
遍布全球的销售和开发网络，是萨蒂扬的成长动力。
2007年2月，当萨蒂扬宣布在南京软件园建立新的研发基地时，这个印度第四大的IT外包公司，又将其全球布局向前推进了一步。
南京基地最终将拥有2500名软件工程师，取代萨蒂扬在澳大利亚墨尔本规模800人的研发基地，成为该公司在印度之外的最大研发基地。在印度同行中，萨蒂扬最早进入中国，也是迄今为止发展最快的。
今天，中国已经成为萨蒂扬全球网络的重要支点——不仅是一个开发据点，更是一个潜在的巨大市场。
对于中国同行而言，这家印度公司带来的不仅是竞争，也有其全球布局的经验。
一、全球布点
与南京基地同期实施的还有萨蒂扬马来西亚开发中心，拥有2000人规模。而在全球，萨蒂扬已经拥有26个类似的开发中心。
搭建全球开发网络，是萨蒂扬一贯的商业策略。1987年成立的萨蒂扬，在其起步之时就开始了海外基地的拓展。
20世纪90年代初，成立不久的萨蒂扬就在美国开设第一家海外研发基地。之后，1995年进入欧洲市场，1997年进入日本市场，同一时间，它进入了澳大利亚市场。在成立10年后，萨蒂扬已经完成了在发达国家的布局。
对萨蒂扬来说，只有充分准备各种外包模式，才能满足客户的个性化需求。
“有些美国大客户担心开发中的泄密事件，要求IT服务公司必须在现场进行应用开发和实施；而东南亚客户一般会强调成本最低，对于实际的开发地并不重视；还有的大客户本身遍布全球，自然要求IT服务公司能在当地就近提供服务。”萨蒂扬大中华区总经理罗文德说。萨蒂扬最初在美国建立开发中心，就是为了适应GE等重量级客户的需求。
利用不同地区的人力成本差异，是萨蒂扬全球布局的又一逻辑。罗文德称，“在技术水平相当的情况下，人力成本上，中国相当于美国的60%，印度相当于美国的40%，而越南只有中国的一半”。
通过全球布局，萨蒂扬力图做到：不论客户将安全放在第一，或是成本第一，或是技术成熟度第一，其在全球布置的26个研发中心，总计30000多技术开发人员，总能找到一个最合适的地点提供相应的服务。
二、高端结盟
在全球开发网点不断扩张的同时，萨蒂扬的业务也从单一的应用开发转向IT咨询、工程设计以及嵌入式开发等。在新的业务模式下，萨蒂扬前端连接客户，后端是大型IT供应商的支持。
而在萨蒂扬成立的头5年，公司只有软件应用开发一项业务——通过接包其他IT公司的开发需求获得收入，萨蒂扬的优势只有英语熟练和价格低廉的印度软件人员。
但今天，萨蒂扬已经与50多家主要IT厂商结成合作。遍布全球的销售公司和研发基地，是萨蒂扬的优势所在。凭借其拥有的客户资源，萨蒂扬与SAP、甲骨文等形成互补。微软是萨蒂扬的最新合作伙伴，它看中的同样是其全球网络。
与微软和SAP们的合作，让萨蒂扬有机会接触到“世界500强”这样的高端客户。“我们的目标是，减少简单项目的业务量。”罗文德说。
今天，萨蒂扬的高端企业客户已经包括：澳大利亚最大的航空公司、美国排名靠前的汽车公司、全球最大的半导体制造商之一等。
其中，美国通用电气（GE）是萨蒂扬的“标志性的大客户”。在过去的10多年间，萨蒂扬的数千员工是为GE服务的团队，服务内容涵盖了IT运营、软件开发和产品设计等。
而在萨蒂扬进入中国后，GE中国顺理成章地成为其第一批客户。对于萨蒂扬来说，高端客户还意味着全球市场，尤其是新兴市场的机会。
资料来源：朱长城．21世纪经济报道，2007‐08‐07。案例收集：朱志平。
【案例015】
半导体制造：中国转移潮起印度半路抢截
印度半导体产业投资奖励方案的特点是适用范围广。享受投资鼓励政策的，除了半导体制造业本身外，还包括与半导体相关的产业项目，如纳米技术、太阳能电池、显示器制造等。
马启元的这个农历新年，过得有些不平静。
作为一家专业从事半导体和电子投资及基金管理公司时代创新投资公司（以下简称“时代创投”）的董事长，他投资的一个项目——华元半导体有限公司进行的一项海外收购，进入了关键的谈判期。
收购对象是一家美国芯片上市公司的部分资产。由于制造成本的居高不下导致持续亏损，这家美国芯片公司预备出售旗下的一个6英寸晶圆制造厂。
在众多竞买者中，时代创投颇具优势，这在很大程度上得益于中国芯片业在当前全球产业转移中的不断壮大。
然而，就在此关键时刻，一支来自印度的竞购团队成了“搅局者”。他们频频造访硅谷，多次表达收购愿望，“竞购价格被不断提高”。
一、印度大力发展芯片业
马启元对记者表示，素以软件业发展着称的印度，尽管目前在硬件制造业的根基还很薄弱，但一旦印度政府下力气发展芯片工业，那么今后时代创投在类似的并购项目中将平添对手。“我们已经感到了危机，这是不容小觑的竞争者。”马启元说。
而2007年春节期间来自印度的一则消息，更加剧了马启元的这种担忧。
2007年2月22日，印度政府正式宣布将颁布该国首个半导体产业投资奖励方案。尽管具体细节要在随后一个月才能揭晓，然而这份融合了美国、韩国、中国等多个国家芯片优惠政策的方案已经显现出“炸弹效应”。
据了解，这份半导体奖励方案的诞生，是应印度半导体业者提出的要求，旨在吸引海外芯片大厂进驻印度。
根据美国《电子时报》报道，该投资奖励方案指出，在印度经济特区内投资的半导体企业，10年内可享受20%的成本优惠补助，同时还可享受其他一些奖励政策；对设在特区之外的半导体企业，在未来10年内印度将给它们25%的成本优惠。其中，政府方面的补贴将以税收减免和无息贷款的形式实施。
马启元表示，“值得注意的是，无息贷款政策的优惠力度非常大”。在中国，不少地方政府为扶持产业常常采取地方政府贴息的政策，比如上海市政府贴息1.5%，北京市政府贴息2%，可是这些贴息幅度对比银行5．5%的正常工业贷款仍有差距。由于建造半导体晶圆厂耗资巨大（一个8英寸晶圆制造工厂前期建造成本通常高达10亿美元），每年的贷款利息仍给企业造成了很大负担。
马启元还认为，该方案的另一个值得注意的特点是适用范围广。享受投资鼓励政策的，除了半导体制造业本身外，还包括与半导体相关的产业项目，如纳米技术、太阳能电池、显示器制造等。这些同样对技术要求较高的相关产业，将进一步促进半导体制造业本身的成熟和进步。
印度半导体协会（ISA）驻班加罗尔机构主席Poornima Shenoy透露，这份投资奖励方案曾遭到印度财政部拒绝。其原因是印度政府向来认为，基础设施建设环境较为薄弱的印度不具备发展硬件制造业的条件，且因为半导体制造的高度自动化不能带来大量就业，却需要政府的大量资金投入。
“不过情况正在发生变化”。Shenoy表示，对投资半导体奖励案一直持疑虑态度的印度财政部长在2006年12月的财政部年终预算案讲话时，正式承诺将支持发展半导体工业。
此外，除了印度中央政府外，这项方案还获得了印度东南部安德拉邦政府的全力支持。该邦政府正推动建立半导体城市的计划。
Shenoy表示，印度目前已具备产业生态体系，至少可以拥有2～3个半导体工厂。而且，目前印度政府正在就10多个项目进行谈判，预期5年内可以吸引近150亿美元的直接外资，未来10年内可以吸引500亿美元的直接外资。
二、中国政策缺位
“联想到我们国家的18号文件，我真为中国半导体业的未来担忧”。马启元说。
有着焦虑心情的远不止马启元一人。上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷表示，印度对半导体产业的扶持政策肯定对中国有影响，特别是在中国的相关产业优惠政策迟迟未出台的情况下，海外资本的流向将变得更加不确定。
据了解，就在2007年农历春节到来之前，上海市集成电路行业协会已联合长三角地区的其他协会和集成电路企业，向国务院有关部门发去了一封呼吁信。
“芯片行业是国家的战略产业，我们正处在由孕育到起飞的关键时刻”。
蒋守雷表示，综观全球芯片业大国，没有哪个不是依靠政府持续强力的支持才发展起来的。然而，在我国半导体产业快速发展的同时，相关鼓励政策却迟迟不到位，已经影响到了我国芯片企业的发展。
事实上，国务院2000年6月24日颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（俗称“18号文”）曾经对我国芯片产业的发展起到极大的推动作用。
6年来，中国芯片产业投资总额达到200亿美金，相当于2000年前30年投资总额的5倍以上，其中吸引外资占一半份额。目前我国已经初步形成长三角、京津环渤海湾、珠三角和中西部4个产业基地布局，全国芯片企业总数达700余家。此外，中国半导体产业“垂直分工模式”的产业体系也已初步形成。
然而时隔6年，全球芯片产业环境已经发生了巨大变化，原先为促进产业发展的“18号文”，已经显现出严重不足。18号文多为企业人士诟病的包括：覆盖面太窄（仅软件和芯片制造企业受惠）、缺乏公平性、条款模糊缺乏可操作性等。
青岛海信信芯科技有限公司相关人士称，芯片设计是产业发展中最为重要的一个环节，但却被认为不是生产性企业，不能享受出口退税政策。而18号文有关“超3%实际税负部分实行即征即退”条款被停止执行后，芯片产品就完全等同于普通商品按17%税率征收增值税，导致芯片企业税负过重，缺乏国际竞争力。
据了解，2005年，国家发改委、财政部、信产部等相关部委，曾对全国芯片产业进行调研，并拟制定新的产业鼓励发展政策。然而这一被外界寄予厚望的“后18号文”的颁布时间一推再推，时至今日仍未出台。
信产部软件与集成电路促进中心副主任邱善勤在2007年春节前表示，目前尚未形成送审稿，离最后进入立法程序还有时日。
三、“中国优势”隐忧
对于印度半导体投资鼓励政策的出台与中国半导体产业发展政策的迟迟不到位，有业内人士认为，目前中国、印度芯片的产业差距仍然很大，中国有自己独特的优势，不用过于忧虑。
马启元表示，“价格不是能否成交的唯一决定性因素”，其对美国芯片公司出售工厂的意图了如指掌，即通过工厂地理位置的转移，公司产品可以更好地为消费潜力巨大的亚洲市场服务，这样一来，本地市场的潜力、产业成熟度等，都将成为竞购能否胜出的决定条件，“从这些方面来看，我们比印度有优势得多了”。
事实上，截至目前，印度仍然没有一座完全商用的晶圆制造工厂，已有的半导体制造业占全球市场份额不足1%。另外，印度在产业环境、基础配套、人才培养等方面几乎没有什么经验，要想追赶中国尚需时日。
不过也有人认为，虽然目前印度的半导体产业还很弱小，发展速度却非常快。以ISA为例，这家成立于2004年年末、致力于将印度发展成为全球半导体制造中心的组织，仅在过去两年中就吸引了104家会员企业。虽然其成员全部为芯片设计企业，但这些企业的发展为下游晶圆制造奠定了良好的发展基础。
“一旦有政府的强力支持，印度在技术引进和融资环境方面都比中国具有优势。”马启元表示，在半导体制造领域，技术和资金是决定企业和产业成败的关键。
目前，西方国家对企业向中国转移半导体制造有着严格的技术限定，即只有落后一代或两代的技术才能转移。因此迄今为止，全球芯片巨头鲜有在中国投资12英寸最先进生产工艺晶圆厂。然而这一条款对印度却不适用。
在资金方面，由于印度自由流通的金融体系和融资制度比较接近西方，容易获得海外风险投资者的认同，且印度民间资本投资非常活跃，一旦有政府的大力支持，这两股资金力量将会迅速渗透至半导体产业。
资料来源：黄婕．21世纪经济报道，2007‐03‐01。案例收集：马述忠。