电子工程师们多年来都一直致力于发展微缩技术，务求使电脑晶片上的电路增加，排列更繁密，现在的横向的平面电路排列已不能满足工程师的要求。
近年来，他们纷纷“放眼天空”，试图使晶片电路排列竖向发展，成为立体系统，就像建筑物由一层逐渐发展为摩天大楼一样。美国和日本的工程师已着手在一片小如指甲的晶片上建造一个微型立体电脑系统，目的就是要大大提高电脑的功率，使桌上电脑摇身变成超级电脑，或使普通电子消费品（如手提摄录机）更精密醒目。在电脑晶片垂直向上发展前，首先要解决辅线问题，若能移走电线，晶片表面便有更多空间容纳额外的晶体管，使晶片更强劲。目前，一些技术力量雄厚的公司制造的晶片已属立体之作，最先进的甚至由30层物料叠成，当中有些叠层的厚度只及十多个原子，这类晶片全都将晶体管放在表面，电线置于其上，每层电线间有绝缘体分隔。
这样的立体晶片制造术比较简单，要制造有第二层甚至第三层空间以容纳更多晶体管之晶片便困难得多，主要障碍在于如何使这么多层晶体管所发出的大量热力散去，这样的技术到目前为止尚未出现。但专家们相信，随着技术的突破情况会逐渐改观。